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LG将发力芯片设计和制造 CES2013首秀

时间: 2024-03-31 12:34:23 |   作者: 车间设备

  该公司的第一款芯片——H13,将在2013年的CES(消费电子展)上亮相。字母H代表着家庭娱乐(Home Entertainment),数字13则表示着年份。LG并不想由自己生产芯片,计划将之外包给台积电(TSMC),台积电为很多公司代工28nm制程的芯片,其中最有名的便是高通公

  LG目前有超过900人在做着智能手机和电视芯片的设计工作。该公司的第一款芯片H13,将在2013年的CES(消费电子展)上亮相。字母H代表着家庭娱乐(Home Entertainment),数字13则表示着年份。LG并不想由自己生产芯片,计划将之外包给台积电(TSMC),台积电为很多公司代工28nm制程的芯片,其中最有名的便是高通公司。

  不过这样外包是否是个好主意呢?LG显然是想成为一个垂直整合的选手。它自己设计屏幕、电池、相机传感器,所以为啥不增加自己的筹码呢?问题是,任何人都能成为一家无生产线的芯片公司(fabless chip company)。三星能够说是LG最大的竞争对手,不仅是自己设计芯片,更会自己制造。考虑到LG每年没有销售出去多少智能手机和电视,从无晶圆厂开始做起是有道理的,但我们真的希望该公司能在芯片制造设备上面投资。

  我们不想破坏你心目中的印象,但H13将很可能就是另一个Exynos 5250,只是LG会用台积电的28nm制程技术代替三星的32纳米技术而已。那么三星的反应又如何呢?有传言称,它们的第一款四核心AMR Exynos芯片将采用28纳米技术,并将最终用在未来的Galaxy手机上。三星表示手机将在2013年上半年面世。

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